2025年华为全联接大会，会场的灯光一点点暗下去，大屏幕上浮现出“昇腾”字样的那一瞬间，没有想象中的轰然与热烈，有人屏住了呼吸，有人眼眶泛红，大家都知道，昇腾有一天会公开回归，但真正回归的那一刻，感慨的情绪压过了兴奋。

华为公布了未来数年完整的AI芯片路线图——这一刻，距离2018年发布昇腾310芯片，2019年发布昇腾910芯片，已经过去了两千多个日与夜。

这时间说长不长，说短也不短，却足够让一家企业经历生死沉浮。2019年的那个春天，美国的制裁让供应链几乎在一夜之间紧绷到极限。华为一度乐观地认为，这种影响不会持续太久，2019年的华为全联接大会上，华为按照既定节奏推进昇腾910的商用发布，依旧一副云淡风轻的模样。

但压力已经遍布每一处角落。徐直军回忆道，“按照当时昇腾910芯片的备货量，不敢卖给互联网领域客户，只卖国计民生领域的客户。”制裁像骤然降临的暴风雨，打断了华为原本昂扬的节奏。从荣光到孤立，从掌声到质疑，华为的芯片之路几乎被外界判了“死刑”。

度过有史以来最大的难关，需要付出什么代价，除了华为自己，无人知晓。外界看到的华为，可能是Mate 60“争气机”，可能是鸿蒙操作系统，也可能是MetaERP、高斯数据库以及一系列确保自身生产经营的中间件。

但更多华为人在蛰伏，海思、云计算、数据中心、光通信等华为大大小小的团队，都迫不及待要加入一线，AI算力，这是华为未来真正的战场。

“以前英特尔允许我们使用CPU芯片互联协议，后来也被禁止了，我们从光器件、光模块、互联协议、互联芯片，全部靠重新定义、设计才能实现，有海外企业一直想把超节点搞一套出去，研究我们为什么能搞出超节点”徐直军说。相比于芯片本身，海外更关注超节点，因为目前海外能做出更好的芯片，但做不出如华为一般的超节点。

2025年华为全联接大会，时隔多年之后，华为轮值董事长徐直军再次与多家媒体对话——芯片不是华为AI算力的全部，“超节点+集群”算力解决方案是华为在AI领域的核心战略，灵衢互联协议是开创新计算架构的新范式。