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OpenAI的硬件供应链多元化战略迈出了关键一步

2025-10-14

OpenAI首席执行官山姆・奥特曼(Sam Altman)透露,此次合作的芯片将专门针对AI“推理”(inference)过程优化,即人工智能系统响应用户请求的关键环节。随着AI技术从模型训练转向大规模应用,推理环节预计将在未来计算需求中占据更大比重。

据悉,双方的合作始于18个月前,最初聚焦于芯片设计,随后扩展至服务器机架、网络设备等配套系统。据知情人士透露,新系统将采用博通的以太网技术及其他连接解决方案。这些设备将同时部署在OpenAI自建的数据中心及第三方合作数据中心。

尽管未公开具体交易金额,但多位知情人士确认该合作价值达“数十亿美元”。值得注意的是,与OpenAI此前同英伟达、AMD的合作不同,此次博通交易未包含大规模采购的财务激励条款。英伟达此前承诺向OpenAI投资1000亿美元,AMD则提供了可认购其10%股份的认股权证。

经此合作,OpenAI从博通、英伟达和AMD三家芯片厂商已锁定的总计算容量将累计达26吉瓦,相当于26个核反应堆的发电规模,足以满足纽约市夏季峰值用电需求的两倍以上。这一布局将有效帮助OpenAI降低对英伟达的依赖,并通过引入竞争机制逐步优化芯片采购成本。

用定制芯片掌控命运

OpenAI与博通的合作预示着一个重要的行业趋势:领先的AI企业不再满足于通用组件,开始投身自研芯片。通过定制AI加速器,OpenAI得以将其在软件和模型构建中积累的深刻洞见,直接融入硬件底层。

奥特曼称,这种软硬件协同是提升效率的关键。他解释说:“我们能够实现显著的效率提升,从而带来更强大的性能、更快的模型和更低的成本,这一切都将成为现实。”这种定制化方法使硬件能够精准匹配特定的AI工作负载,从而有望大幅削减训练和运行尖端模型所需的高昂开支

博通高管查理·卡瓦斯(Charlie Kawwas)指出:“定制加速器与符合行业标准的以太网纵向扩展和横向扩展网络方案相结合,能够打造出在成本与性能上均实现优化的新一代AI基础设施。”

更值得关注的是,OpenAI正在利用自身AI技术“反哺”芯片设计。其总裁格雷格·布罗克曼(Greg Brockman)透露:“我们将人类已优化的组件作为基础,直接投入计算资源,由AI模型自主输出优化方案。”

博通首席执行官陈福阳(Hock Tan)将这一战略视为AI领军企业的必然选择,他直言:“自研芯片,才能真正掌控自己的命运。

 

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