2026年1月22日，复旦大学彭慧胜、陈培宁团队在《自然》期刊发表重大成果，全球首创“纤维芯片”——这款如丝线般柔软可编织的集成电路，打破了现有芯片的片状形态局限，通过多层旋叠架构实现高密度集成，其诞生不仅彰显了中国在芯片领域的原创突破，更将从形态、应用、产业三大维度，对现有芯片格局产生深远影响，推动芯片产业向多元化、柔性化转型。

         纤维芯片重构芯片形态边界，弥补现有芯片的柔性短板。现有芯片多以硅基为衬底，呈硬质块状，即便柔性芯片也难以摆脱平面结构局限，无法适应拉伸、扭曲等复杂形变，这一痛点在可穿戴设备、植入式医疗等领域尤为突出。而中国首创的纤维芯片，以弹性高分子为载体，将集成电路嵌入纤维内部，可耐受弯曲、打结甚至卡车碾压，仍能保持信号稳定，其每厘米可集成10万个晶体管，1毫米长度的信息处理能力堪比医用植入芯片，彻底打破了“芯片必为片状”的固有认知，为芯片形态创新提供了全新路径。

         纤维芯片拓展现有芯片应用场景，开辟全新市场赛道。现有芯片的应用场景已趋于饱和，智能手机、计算机等传统领域竞争激烈，而纤维芯片的独特优势，将激活此前难以触及的新兴领域。在脑机接口领域，它可制成头发丝细的纤维，集成传感、信号处理、刺激输出闭环系统，生物相容性远超现有植入式芯片；在电子织物领域，无需外接处理器即可直接编织，打造透气柔软的智能织物；在虚拟现实领域，可构建智能触觉手套，实现精准力学触感模拟。这些场景均是现有硬质芯片难以适配的，纤维芯片的出现将催生全新需求，与现有芯片形成场景互补，而非完全替代。

         纤维芯片推动产业协同升级，倒逼现有芯片产业迭代。不同于以往的技术突破，纤维芯片的制备方法可与现有芯片成熟光刻工艺兼容，无需重建生产线即可实现规模化制备，这降低了产业转型成本，推动现有芯片产业向“柔性+刚性”双轨发展。同时，它打破了硅基芯片的单一依赖，推动材料、电子、医学多学科协同，倒逼现有芯片企业加大柔性技术研发，优化集成工艺；此外，其原创性突破也将提升中国在芯片领域的话语权，打破国外在高端芯片领域的技术垄断，重塑全球芯片产业竞争格局。

         需明确的是，纤维芯片并非要取代现有芯片，而是对现有芯片体系的补充与升级。现有硅基芯片在运算速度、集成密度上仍具优势，短期内仍将主导传统电子领域，而纤维芯片则聚焦其短板领域，形成“各有侧重、协同发展”的新格局。未来，随着纤维芯片技术不断成熟，其集成密度有望进一步提升，届时将与现有芯片深度融合，推动芯片产业从“追求性能极限”向“适配场景需求”转型，为全球芯片产业发展注入新动能，也让中国在柔性芯片领域牢牢掌握原创主动权。