2025 年 8 月 13 日，中国半导体设备龙头企业北京屹唐半导体科技股份有限公司（以下简称 “屹唐股份”）宣布，已向北京知识产权法院提起诉讼，指控美国半导体设备巨头应用材料公司（Applied Materials）非法获取并使用其核心技术秘密，索赔金额达人民币 9999 万元。这一案件不仅是中美半导体产业竞争的缩影，更揭示了全球产业链重构背景下知识产权博弈的复杂性。
一、核心指控：技术窃取的双重路径
屹唐股份在公告中明确指出，应用材料公司通过 “人员挖角 + 专利披露” 的双重路径实施侵权：
- 前员工泄密链：应用材料招聘了两名曾在屹唐股份全资子公司 Mattson Technology（MTI）工作的员工。这两名员工在 MTI 任职期间签署了保密协议，掌握等离子体源及晶圆表面处理的核心技术。入职应用材料后，他们作为主要发明人向中国国家知识产权局提交了发明专利申请，直接披露了屹唐股份的技术秘密。
- 专利申请侵权：该专利申请不仅将屹唐股份的技术据为己有，还涉及将相关技术应用于产品并向中国境内客户推广销售，进一步扩大侵权范围。屹唐股份强调，其技术秘密被非法获取后，可能削弱其在全球半导体设备市场的竞争力 —— 例如在干法去胶设备领域，屹唐股份全球市占率曾达第一，而应用材料凭借更广泛的产品线正持续施压。
二、技术价值与产业竞争格局
被侵权的等离子体技术是半导体制造的关键环节。通过高浓度、稳定均匀的等离子体进行晶圆表面处理，直接影响芯片良率和制程精度，广泛应用于干法去胶、干法蚀刻等核心设备。屹唐股份在该领域的技术积累源于 2016 年对美国 MTI 公司的收购，这是中国资本首次成功跨境收购半导体装备公司，整合后其设备已进入台积电、三星等国际大厂的 5nm 逻辑芯片产线。
应用材料作为全球第二大半导体设备商（2024 年营收超 250 亿美元），在快速热处理设备领域以 69.66% 的市占率占据垄断地位。此次被指控侵权的专利，可能帮助其进一步巩固在刻蚀、薄膜沉积等领域的优势，直接威胁屹唐股份的市场份额。例如，屹唐股份的干法刻蚀设备虽已进入长江存储产线，但全球市占率仅 0.1%，而应用材料与泛林半导体、东京电子合计占据 90% 以上市场。
三、行业影响与未来趋势
- 技术自主的倒逼效应：此案将促使中国半导体企业进一步强化核心技术护城河。例如，屹唐股份计划将 2025 年研发投入提升至营收的 25%，重点突破 5nm 以下刻蚀技术。
- 跨国诉讼的常态化：中美半导体企业间的知识产权纠纷可能成为常态。例如，2023 年应用材料曾起诉 MTI 窃取商业机密，指控其通过 17 名前员工获取沉积设备技术，此次屹唐股份的反诉显示双方竞争已从市场扩展至法律战场。
- 全球供应链的重构：若屹唐股份胜诉，可能推动更多中国企业通过法律手段维护权益，甚至引发对美企在华技术合规性的连锁审查。同时，美国可能通过 WTO 争端解决机制或单边制裁进行反制，加剧科技领域的阵营化。
