截至 2025 年 8 月 28 日午间收盘，科创 50 指数半日大涨 3.67%，报 1319.28 点，创近 3 年半新高。芯片股成为核心驱动力，半导体板块整体涨幅超 5%，中芯国际涨超 10% 创历史新高，思泰克、瑞芯微等多股 20cm 涨停，寒武纪 – U 盘中突破 1484 元再刷历史峰值。这一行情的爆发由政策催化、技术突破与资金共振共同推动，具体可从以下维度解析：
一、政策红利释放：AI 战略与国产替代双重驱动
国务院 8 月 26 日发布的《关于深入实施 “人工智能 +” 行动的意见》明确提出，到 2027 年新一代智能终端、智能体等应用普及率超 70%，直接刺激 AI 算力需求中国政府网。政策要求加快人工智能与半导体产业深度融合，推动智能芯片、先进封装等关键技术突破，为芯片股提供长期增长逻辑。以寒武纪为例，其思元 590 芯片性能已接近英伟达 A100，且与 DeepSeek 等大模型适配后，训练吞吐量提升显著，成为政务云、运营商智算中心国产替代的首选。此外，政策鼓励 “智能原生” 企业发展，瑞芯微、乐鑫科技等消费电子芯片厂商受益于 AI 手机、AR 眼镜等新品量产预期，股价同步飙升。
二、技术突破与产业景气共振
在 AI 算力需求爆发背景下，芯片行业呈现三大技术突破：
- Chiplet 与先进封装技术：芯和半导体等企业通过 2.5D/3D 集成技术突破制程限制，提升芯片算力密度，相关概念股盘中涨幅超 12%。
- 化合物半导体进展：碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等材料在新能源车、5G 基站领域的应用加速，三安光电、士兰微等企业订单量同比增长超 80%。
- 存储技术迭代：长江存储、长鑫存储的 3D NAND 和 DRAM 量产良率提升至 90% 以上，直接拉动中芯国际等代工企业产能利用率至 95% 高位。
产业数据印证景气度：8 月以来消费电子 ETF 规模激增 1 亿元，郑州富士康启动 iPhone17 系列量产招工，预计采用台积电 3nm 制程芯片，带动立讯精密、兆易创新等果链标的涨幅超 7%。TrendForce 预测，2025 年中国 AI 服务器市场中，国产芯片占比将从 2024 年的 63% 降至 42%，本土供应商份额有望提升至 40%。
三、资金面持续加码：主力与北向资金形成合力
从资金流向看，半导体板块半日吸金超 50 亿元，中芯国际、寒武纪分别获 15 亿元、8 亿元大单净流入。北向资金延续加仓趋势，本周累计净买入中芯国际港股 296.59 亿港元，持股比例升至 10.87%。机构层面，平安证券、高盛等上调寒武纪目标价至 1835 元，强调其在国产 AI 芯片生态中的战略地位。技术形态上，科创 50 指数突破 2023 年 6 月高点，MACD 指标形成金叉，量价配合良好，显示多头力量占优。
