“日本一块看似普通的‘布’，为何能卡住全球芯片巨头英伟达的脖子？中国真的做不出来吗？”带着这一热点疑问，我们对话华东理工大学相关领域专家曾惠丹，拆解这背后的技术博弈与中国突围之路，厘清大众对“一块布”的认知误区。

        曾惠丹首先纠正，这款被称为“日本一块布”的核心产品，并非普通布料，而是用于EUV光刻机的氟化物晶体，因外形轻薄、质地柔韧如布而被通俗称呼。“它是EUV光刻机浸液系统的核心部件，直接决定光刻精度，而高精度光刻是英伟达高端GPU芯片生产的关键环节。”曾惠丹解释，英伟达高端显卡的芯片制程已迈入3纳米甚至更先进级别，对光刻的精度、稳定性要求极高，而日本企业垄断了全球90%以上的高端氟化物晶体供应，一旦断供，英伟达的高端芯片生产线将陷入停滞。

        谈及日本为何能实现垄断，曾惠丹表示，核心在于长期的技术积累与严苛的工艺把控。“氟化物晶体的研发难度极大，需平衡带隙、倍频系数、双折射率三大关键要素，且对纯度、晶体生长精度的要求近乎苛刻。”日本企业深耕该领域数十年，掌握了从材料合成到晶体生长、精密加工的全链条核心技术，形成了难以逾越的技术壁垒，而全球其他国家要么缺乏长期投入，要么难以突破关键工艺瓶颈。

        针对“中国做不出来吗”的疑问，曾惠丹给出了客观回应：“不是做不出来，而是尚未达到高端领域的量产精度与稳定性，仍处于追赶阶段。”她介绍，我国在氟化物晶体领域并非空白，中科院团队曾研制出KBBF晶体，领跑行业30余年，2026年初更成功研发出ABF晶体，刷新三项世界纪录，具备完整自主知识产权。但这些成果多应用于科研领域，在高端量产、精密加工等方面，与日本企业仍有差距，暂无法满足英伟达高端芯片的生产需求。

        曾惠丹强调，差距的根源的在于“长期投入”与“产业链协同”的不足。日本企业的技术积累长达数十年，且形成了材料、加工、检测的完整产业链；而我国相关研发起步较晚，部分核心加工设备仍依赖进口，产业链上下游协同度不够，导致量产稳定性不足、成本偏高。

        “但中国的突围速度值得期待。”曾惠丹表示，随着我国对核心技术自主可控的重视，氟化物晶体领域的研发投入持续加大，ABF晶体的突破已彰显我国科研实力。只要持续深耕原始创新，补齐产业链短板，加强产学研协同，未来3-5年，我国有望打破日本垄断，实现高端氟化物晶体的自主量产，彻底摆脱“卡脖子”困境，不仅为英伟达等企业提供新选择，更能为我国芯片产业发展筑牢根基。